電子電路制造解決方案

這是火焱激光最成熟的領域，貫穿 SMT（表面貼裝） 和 PCB/FPC（印制電路板/柔性電路板） 生產全鏈條。

• SMT鋼網智造方案：提供從圖形導入、自動排版到高精度切割的 SMT激光模板切割機，確保焊膏印刷均勻性，是SMT產線品質的第一道關口。

• PCB微孔與切割方案：針對HDI板、IC載板的微孔需求，UV激光鉆孔機能實現直徑小于50μm的精密鉆孔。UV激光切割機則用于外形切割和輪廓開窗，無應力，精度高。

• FPC精密切割與貼合方案：集成 UV激光切割機與覆蓋膜全自動貼合機，提供FPC從開料到后段貼合的“一站式”生產段解決方案，大幅提升柔性電路板生產的自動化水平和良率。